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每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司有哪些产品可以用于AI芯片? 德邦科技(688035.SH)11月15日在投资者互动平台表示,公司DAF膜、Underfill、Lid框胶、Tim1等多款产品均可应用于先进封装,直接客户为封测厂。产品具体是否应用于AI 领域公司无法确定。(文章来源:每日经济新闻)
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司有哪些产品可以用于AI芯片?
德邦科技(688035.SH)11月15日在投资者互动平台表示,公司DAF膜、Underfill、Lid框胶、Tim1等多款产品均可应用于先进封装,直接客户为封测厂。产品具体是否应用于AI 领域公司无法确定。
(文章来源:每日经济新闻)
来源:每日经济新闻
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